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聚氨酯泡沫:完美机电性能的秘密

浏览次数: 日期:2013年8月8日 16:25

    近日先进材料报发表了一篇关于聚氨酯泡沫的论文,观点是薄的金属薄膜覆在柔软的聚氨酯泡沫胶基片上以后能改善机电性能。

  专家发现当开孔泡沫拉伸之后,造成裂缝和褶皱的弹性体薄层集中于泡沫孔之上,其他的孔则没有改变,这就方便在细孔结构中嵌入电导体。专家们还表示,金属薄膜覆在聚氨酯泡沫基片上之后可以被拉伸,而且这个过程是可逆的,并不会影响导电性。这就为可挠性电子电路(柔性电子电路)创造了可能。

  专家们表示,到目前为止,主要还是选择均匀的弹性体作为理想的基片材料。专家们在对新的柔性且多相基片进行探索。

  拉伸测试表明,使用均匀的弹性体基片容易在金属薄膜上造成微裂痕,这最终会破坏到传导系统。但是如果使用泡沫基片,这些裂痕只会出现在气泡上,而在气泡中间的金属薄膜则不会受到损害,那么导电系统也就完好无损。专家们表示,可以在达到超过100%弹性的同时不损害导电系统。

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